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华为正在成为第三代半导体材料的, 最大投资者?

时间:2022-10-21  来源:未知   作者:admin

半导体产业已经发展了几十年,目前已是数字化、信息化的基础,是一切科技产业的核心,是真正的尖端科技。

而半导体材料,在经过了几十年的发展之后,也有了第一、第二、第三代的说法。

第一代自然是硅,也就是大家熟悉的硅基芯片,目前广泛用于各行各业,可以说在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉。

第二代则是指化合物半导体材料,比如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)等,这一代的材料,主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,用在微波通信、光通信、卫星通信、卫星导航等领域。

而第三代材料则主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料,用于5G、新能源、国防军工、航空航天等领域。

当然,这一代又一代的材料,并不是要取代前面一代,更多的是补充,拓展。毕竟像硅基芯片,还是有一些缺点,必须是其它材料来完善补充的。

再加上目前硅基芯片发展到了顶峰,毕竟到3nm、2nm之后,再前进难上加难,同时5G、航空航天技术不断发展,所以第三代半导体材料,是越来越受重视,也越来越被半导体巨头们关注。

而从现在的情况来看,在国内,华为正在成为第三代半导体材料的,最大的投资者。

为何这么说呢?因为华为旗下的哈勃投资,目前在第三代半导体材料领域,已经投资了5家企业,遍布碳化硅全产业链,这5家企业分别是山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪,均是国内第三代半导体材料的龙头企业。

为何华为这么努力的去投资第三代半导体材料?前面已经说目前半导体还是以硅基器件为主,但其性能其实已经接近物理极限了。

必须需要新的材料来替代,特别是高压、高频、高温、高速等方面。随着5G、新能源汽车、航空航天等的发展,第三代半导体材料爆发拐点将至。

所以华为必须抓住机会,在第三代半导体材料上,不能被国外卡了脖子,要把核心技术掌握在自己手中。

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